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助力光子集成
业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商
公司通过自主研发和外延并购，经过近二十年发展，形成两大核心业务板块，
包括无源光器件整体解决方案业务和光电先进封装业务。
金年会致力于成为全球领先的光器件企业，为客户创造价值，助力光子集成。
员工人数
厂房面积
全球厂区
专利数
2023年研发投入
专注高精密光器件设计与制造20年，聚焦光学无源&有源器件，深刻理解产品工艺开发和量产要求。
TFC以工带料，从元件、组件的研发、制造到器件模组封装测试。
设计&工程
01
供应链管理
02
原材料成型
03
工装&自动化
04
零组件制造
05
光电集成封装
06
测试&交付
07
大规模的端到端集成生命周期服务
公司积极推进国际化战略，形成双总部、双生产基地、
多地研发中心的产业布局：在苏州和新加坡分别设立国内外总部；
在日本、深圳、苏州设立研发中心；在江西和泰国建立量产基地，
为客户提供多元化选择和本地化技术支持与服务。
地址: 中国江西省高安市瑞阳新区东区瑞祥路38号/城西工业园龙溪路5号
电话: +86 0795 528 2222/568 1111
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电话: +65 3158 3666
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电话: +1 510 565 5691
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电话: +81 243 444 272
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电话: +86 0755 8601 6788
走进金年会，获取前沿价值信息。
贯彻落实绿色发展理念，丰富环境保护实践。 公司一方面积极落实环境保护，应对气候变化，提高节水节能意识， 重视污染物减排;另一方面推动精益生产削减八大浪费、提升制造效率和运营效率， 持续升级公司运营管理体系，强化价值链绿色管理。
公司信息披露工作连续8年
经深圳交易所评价为
2024年母子公司社会贡献度
（包括工资、社保、纳税）金额约
截至2024年年末，
公司已开展4轮长期激励，覆盖
2023-2024年
社会公益基金会捐赠
旗下子公司
语言
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